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先进倒装芯片封装

消耗积分:1 | 格式:pdf | 大小:未知 | 2023-11-01

tzzhukaiyu

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 详细介绍了FC技术，bumping技术，underfill技术和substrate技术，以及倒装封装芯片的热设计，机械应力等可靠性设计。

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