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芯片常见的三种封装形式
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2021-12-08
绝代双骄
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DIP-双列直插（后面的数字表示管脚数）双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIPSOP-双列表贴（后面的数字是管脚数）是表贴集成电路封装的一种，它比同类的DIP封装的
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