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温度传感器和 1-Wire 器件的封装热阻值
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2022-11-18
李晓鹏
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介绍介绍管理电子系统中的热量对于确保产品可靠性至关重要。暴露在高温下的集成电路 (IC) 可能会在现场发生故障或故障，因此需要昂贵的维修或重新设计。典型的热阻参数给出了从 IC 结到某个外部参考点的电阻。两个常用的测量参数是结到环境 (Theta JA) 和结到外壳 (Theta JC) 值。这些参数的单位为 °C/W，表示给定功耗下的温升（以 °C 为单位）。了解这些封装热阻值可以帮助系统设计人员评估不同封装类型的热性能。管理电子系统中的热量对于确保产品可靠性至关重要。暴露在高温下的集成电路 (IC) 可能会在现场发生故障或故障，因此需要昂贵的维修或重新设计。典型的热阻参数给出了从 IC 结到某个外部参考点的电阻。两个常用的测量参数是结到环境 (Theta JA) 和结到外壳 (Theta JC) 值。这些参数的单位为 °C/W，表示给定功耗下的温升（以 °C 为单位）。了解这些封装热阻值可以帮助系统设计人员评估不同封装类型的热性能。本应用笔记按封装和器件类型列出了选定的 Maxim本应用笔记按封装和器件类型列出了选定的 Maxim和 1-Wire® 器件的Theta JA 和 Theta JC 值。给出了一些示例计算。和 1-Wire® 器件的Theta JA 和 Theta JC 值。给出了一些示例计算。Theta JA 和 Theta JC 值Theta JA 和 Theta JC 值表 1表 1和表和表22显示了选定的 Maxim 温度传感器可用的 Theta JA 和 Theta JC 值。这些值是使用两层和四层板的 JEDEC 标准测试方法获得的。电路板尺寸、走线布局和环境条件都经过测量。有关 JEDEC 标准的更多信息，请访问显示了选定的 Maxim 温度传感器可用的 Theta JA 和 Theta JC 值。这些值是使用两层和四层板的 JEDEC 标准测试方法获得的。电路板尺寸、走线布局和环境条件都经过测量。有关 JEDEC 标准的更多信息，请访问的 JESD51 标准。
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