×

封装天线毫米波传感器的热设计指南

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:6.24MB | 2024-09-26

周煌煦

分享资料个

本应用报告有助于封装毫米波传感器产品上TI天线的热设计。在本文档中，您将了解一系列任务以及散热设计方面的关键注意事项，例如PCB设计、散热技术(涉及电路板尺寸、散热器、功耗的权衡)以及以封装EVM上的TI天线为参考的用例场景。本文讨论确保更好热管理的设计实践，包括一些常见的PCB散热方法。
下载并关注上传者 低至0.43元/天 开通VIP 免费下载

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !