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封装天线毫米波传感器的热设计指南
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2024-09-26
周煌煦
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本应用报告有助于封装毫米波传感器产品上TI天线的热设计。在本文档中，您将了解一系列任务以及散热设计方面的关键注意事项，例如PCB设计、散热技术(涉及电路板尺寸、散热器、功耗的权衡)以及以封装EVM上的TI天线为参考的用例场景。本文讨论确保更好热管理的设计实践，包括一些常见的PCB散热方法。
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