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无铅PBGA用Sn-Pb焊膏焊接焊点失效分析

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:263 KB | 2011-05-18

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某典型航天电子产品印制板采用共晶Sn-Pb 焊膏， 无铅PBGA 焊接， 以此为研究对象， 主要采用X 射线检测、金相切片分析、扫描电子显微镜等一系列试验手段， 研究分析PBGA 焊点失效的机理与成因， 检测结果表明， 用共晶Sn-Pb 焊膏焊接无铅BGA （球栅阵列封装） 的可靠性和Sn-Pb BGA 的可靠性相当， 试验用PCBA 失效原因是PBGA 焊球上焊膏与PCBA 焊盘润湿性较差， 焊膏与焊盘之间未形成良好的金属间合金层， 其主要原因是PCB 焊盘焊接性较差。
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