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IPC-SM-782 封装标准

消耗积分:8 | 格式:pdf | 大小:1.47 MB | 2023-01-31

LQ

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IPC-SM-782 封装标准。本文件提供了用于电子元件表面连接的焊盘图案几何结构的信息。此处提供的信息旨在提供适当的尺寸、形状和表面公差安装焊盘图案，以确保足够的面积用于适当的焊盘，并允许检查和这些焊点的测试。

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jf_10866360 12-18
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