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倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟
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2011-06-20
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本文给出了倒装焊(flip2chip) 焊点形态的能量控制方程,采用Surface Evolver 软件模拟了倒装焊复合SnPb 焊点(高Pb 焊料凸点,共晶SnPb 焊料焊点) 的三维形态. 利用焊点形态模拟的数据,分析了芯片和基板之间SnPb焊点的高度与焊点设计和焊接工艺参数的关系. 研究表明:共晶SnPb 焊料量存在临界值,当共晶SnPb 焊料量小于临界值时,焊点的高度等于芯片上高Pb 焊料凸点的半径值;当共晶SnPb 焊料量大于临界值时,焊点的高度随共晶SnPb焊料量的增加而增加. 另外,采用无量纲的形式给出了焊点高度与共晶焊料量、焊盘尺寸、芯片凸点的尺寸,芯片重量之间的关系模型,研究结果对倒装焊焊点形态的控制、工艺参数的优化和提高焊点可靠性具有指导意义.
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