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倒装芯片凸点制作方法

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.25 MB | 2021-04-08

姚小熊27

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　　倒装芯片技术正得到广泛应用 ，凸点形成是其工艺过程的关键。介绍了现有的凸点制作方法 ，包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2 - Jet 法、金属液滴喷射法等。每种方法都各有其优缺点 ，适用于不同的工艺要求。可以看到要使倒装芯片技术得到更广泛的应用 ，选择合适的凸点制作方法是极为重要的。

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