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芯片制造倒装焊工艺与设备解决方案

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.44 MB | 2021-04-12

姚小熊27

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　　倒装芯片在产品成本、性能及满足高密度封装等方面体现出优势，它的应用也渐渐成为主流。由于倒装芯片的尺寸小，要保证高精度高产量高重复性，这给我们传统的设备及工艺带来了挑战。

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