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引脚架构芯片封装(LFCSP)设计与制造指南

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:828.78KB | 2023-11-24

张飞雄

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本应用笔记旨在就引脚架构芯片级封装(LFCSP)的使用提供一些设计和制造指导。LFCSP符合EDEC MO220和MO229外形要求。
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