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GD32H7xx系列的热特性设计指南应用笔记

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:990.38KB | 2023-12-14

刘悌耀

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　　本文件是专门为工程设计师开发的GD32H7xx系列MCU。介绍了影响单片机温度的因素管理、散热方法和基本的热管理概念。与半导体技术的发展，芯片内电路的集成不断这导致芯片的功率密度更高。作为结温度(TJ)芯片的寿命缩短，故障率增加。因此指定了芯片的最大允许结温度。它必须在以下条件下运行以保持其性能和寿命

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