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AN166 GD32H7xx系列热特性设计指南

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:567.66KB | 2025-01-17

李涛

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本文档专为使用GD32H7xx系列MCU进行开发的工程设计人员编写。它介绍了影响MCU温度管理的因素、散热方法和基本的热管理概念。随着半导体技术的发展，芯片内部电路的集成度不断提高，导致芯片的功率密度越来越高。随着芯片的结温(t .)升高，芯片的寿命缩短，故障率增加。因此，规定了芯片的最大允许结温。它必须在低于这个温度下工作，以保持其性能和寿命。
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