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PBGA热变形的实时测量
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2011-12-26
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集成电路工作时会发热" 实时工作的板卡在开关过程中因热平衡破坏而产生变形"本文给出了采用全息干涉和云文干涉方法实时测量FGH 组装板的三维变形的实验结果! 结果表明EFGH组装板从冷态到热稳态!芯片温度从稳态升高至离面变形绝对量可达到几个微米频繁的开关!可导致板卡产生微米数量级的循环变形!这足以引起巨大的热应力而导致板卡失效
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