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POL热阻测量及SOA评估

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:125.93KB | 2022-10-28

李明

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为了满足更小的方案尺寸以降低系统成本，小型化和高功率密度成为了近年来DCDC和LDO的发展趋势，这也对方案的散热性能提出了更高的要求。本文借助业界比较成功的中压DCDC TPS543820，阐述板上POL的热阻测量方法及SOA评估方法。   PCB Layout对热阻的影响 芯片的数据手册都会标注芯片的热阻参数，如下Figure 1 TPS543820 Thermal Information所示。但这个Thermal Metric的值并不能直接应用于实际项目的热评估中，因为芯片的散热好坏会受到PCB layout的直接影响，包括散热面积，铜厚，过孔数量甚至是布局都会对实际热阻造成较大影响。 Figure 1: TPS543820 Thermal Information 因此，我们需要对项目中重点电源器件进行实际热阻测量…
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