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IC封装生产流程介绍
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大小:333 |
2009-05-24
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半导体的产品很多应用的场合非常广泛，图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件，一般是以接脚形式或外型来划分类别，图一中不同类别的英文缩写名称原文为:
PDIDPlastic Dual Inline Package
SOPSmall Outline Package
SOJSmall Outline J-Lead Package
PLCCPlastic Leaded Chip Carrier
QFPQuad Flat Package
PGAPin Grid Array
BGABall Grid Array
PDIDPlastic Dual Inline Package
SOPSmall Outline Package
SOJSmall Outline J-Lead Package
PLCCPlastic Leaded Chip Carrier
QFPQuad Flat Package
PGAPin Grid Array
BGABall Grid Array
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