卢国艺
分享资料个
TC7761WBG采用联合的CMOS-DMOS晶圆工艺制造,可将生热量降为同类产品2的70%,同时实现95%的功率转换效率。该集成电路内置了协议认证电路,无需外置微控制器,有助于简化系统。
所需积分:0
下载资料需要登录,并消耗一定积分。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !