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制袋分切微机控制系统设计
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2009-07-09
刘芳
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系统用于制袋分切的纠偏控制，主要包含光电探头、微机处理和电气控制三部分。光电探头采用激光二极管作为光源，光学系统完成标志的成像，双光敏电阻检测标志线的偏移，A/D转换器完成偏移信号的模数转换，数据由微机进行模糊处理。微机处理部分讨论了软硬件的实现情况，并给出了程序流程图。采用固态继电器完成高低压的隔离，纠偏驱动通过变频电机实现模糊控制。死区的设置大幅减少了噪音，同时大幅提高效率并节约能源。
在制袋分切过程中，加工物纵向移动，从而完成切割。但由于加工物同时也会产生横向移动，从而造成误差，以致产生废品，造成损失。因此要一套合适的控制系统以实现系统的自动控制并把误差控制在合适的范围内，保证产品质量。目前国内外的控制系统普遍存在的问题主要是恒速纠偏，纠偏精度较低，纠偏速度慢。有少数企业采用进口控制系统，但成本较高，升级换代时软硬件需全部更换，代价较高。因此，市场迫切需要一套能满足用户要求的现代化的替代产品。
在加工件的边缘有定向标志，光电探头对标志线进行采样。首先，光电探头横扫过加工件，定向标志被扫过，光学系统对定位标志聚焦成像(如图1及图2所示)。光电器件接收到光信号后转换成电信号，经一级前置放大后再进行A/D转换，产生二进制数字量，由微机读人后进行模糊处理，最后发出前进、后退及开机、关机命令，控制同步电机运转，从而控制加工件的运动及偏移，使分切制袋能准确正常进行。
在制袋分切过程中，加工物纵向移动，从而完成切割。但由于加工物同时也会产生横向移动，从而造成误差，以致产生废品，造成损失。因此要一套合适的控制系统以实现系统的自动控制并把误差控制在合适的范围内，保证产品质量。目前国内外的控制系统普遍存在的问题主要是恒速纠偏，纠偏精度较低，纠偏速度慢。有少数企业采用进口控制系统，但成本较高，升级换代时软硬件需全部更换，代价较高。因此，市场迫切需要一套能满足用户要求的现代化的替代产品。
在加工件的边缘有定向标志，光电探头对标志线进行采样。首先，光电探头横扫过加工件，定向标志被扫过，光学系统对定位标志聚焦成像(如图1及图2所示)。光电器件接收到光信号后转换成电信号，经一级前置放大后再进行A/D转换，产生二进制数字量，由微机读人后进行模糊处理，最后发出前进、后退及开机、关机命令，控制同步电机运转，从而控制加工件的运动及偏移，使分切制袋能准确正常进行。
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