×

Si基膜片型气敏传感器微结构单元的热学性能

消耗积分:3 | 格式:rar | 大小:300 | 2009-07-13

分享资料个

微结构气敏传感器由于其微型化、低功耗、易阵列化和易批量生产等优点而受到国内外研究者的广泛关注。利用微机电系统(MEMS) 加工技术,制备Si 基膜片型微结构单元,并分析其热学性能。这种单元工作区温度为～300 ℃时,加热功率约75mW;并且膜片工作区的热质量很小,温度可以于毫秒量级的时间内,在室温和450 ℃之间调制。利用这种微结构单元,可以在温度调制方式下,研究气敏薄膜的电学特性和敏感机理。
关　键　词:Si 基膜片型微结构单元;微机电系统;热学性能
下载并关注上传者 低至0.43元/天 开通VIP 免费下载

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !