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在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术详解
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2015-07-01
junyi201212
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球栅阵列(BGA)封装是目前 FPGA 和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。 用于嵌入式设计的 BGA 封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型 BGA 两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的 I/O 挑战，这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难，即使对于经验丰富的 PCB 和嵌入式设计师来说也极具挑战性。
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