XL6007 3.6V-24V 2A 400KHz 5V~30V 12V/0.3A 85% SOP-8L ≤4W
XL6008 3.6V-32V 3A 400KHz 5V~30V 12V/0.7A 85% TO252-5L ≤8W
XL6012 5.0V-40V 5A 180KHz 5V~30V 12V/1.5A 87% TO220-5L ≤20W
XL6019 5.0V-40V 5A 180KHz 5V~30V 12V/1.2A 87% TO263-5L ≤20W
PCB设计注意事项
VIN,GND,SW,VOUT+,VOUT-是大电流途径,注意走线宽度,减小寄生参数对系统性能影响;
输入电容靠近芯片VIN与GND放置,电解电容+贴片陶瓷电容组合使用;
FB走线远离电感与肖特基等有开关信号地方,哪里需要稳定就反馈哪里,FB走线使用地线包围较佳;
芯片、电感、肖特基为主要发热器件,注意PCB热量均匀分配,避免局部温升高
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