资料下载
×
QFN布局指南
消耗积分:0 |
格式:rar |
大小:1.25 MB |
2017-05-24
分享资料个
对于大多数德克萨斯仪表板布局和模板信息（TI）四方扁平无引线（QFN）设备在他们的数据表中提供。此文件有助于印刷电路板（PCB）的设计者理解和更好地利用这些信息进行优化设计。
QFN封装的是热增强型标准尺寸的IC封装设计来消除使用笨重的热沉和蛞蝓。这个包可以很容易地安装使用标准的PCB组装技术，并可以删除和更换使用标准的维修程序。
QFN封装的设计使引线框架模具垫（或热垫）暴露在底部集成电路（见图1）。这提供了一个非常低的热阻（QJC）与模具之间的路径包装外观。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
