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PowerPAD™布局指南
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2024-09-04
李志静
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大多数德州仪器(TI) PowerPAD TM器件的电路板布局和模板信息在其数据手册中提供。本文旨在帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地利用这些信息进行优化设计。PowerPAD封装是一种散热增强的标准尺寸IC封装，旨在消除笨重散热器和散热块的使用。这种封装可以使用标准PCB组装技术轻松安装，也可以使用标准维修程序拆卸和更换。
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