×

TPS62366热性能和器件使用寿命信息

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:230.02KB | 2024-08-26

笑尽往事

分享资料个

晶圆级芯片级封装(WCSP)技术已经成为业界领先的封装工艺之一，满足了高性能、小尺寸微电子器件的持续趋势。随着器件中功率密度的增加和散热成为挑战，芯片制造商必须特别注意潜在的可靠性限制，如倒装芯片焊料凸点和凸点下金属化(UBM)中的电迁移。
下载并关注上传者 低至0.43元/天 开通VIP 免费下载

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !