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测量TPS54620的热性能
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2024-10-11
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印刷电路板的热管理很复杂，但必须充分了解，以实现最佳性能和可靠性。采用14引脚QFN封装的SWIFTTM dc/dc转换器依靠封装底部的裸露引脚框架芯片焊盘来提供极低的结至外壳热阻。结到环境热阻RauA(以前称为eJA)在很大程度上取决于印刷电路板的设计、方向和气流；因此，如果不对电路板及其工作环境进行详细的计算机仿真，就很难估计转换器IC的实际结温。演示一种技术，利用PWRGD开漏输出晶体管的体二极管来测量用户应用电路中器件的实际结温。利用这一信息，可以准确预测给定电路的结至环境热阻。
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