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大规模集成电路第2章_集成电路工艺基础及版图设计1
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2017-07-17
sageshen
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集成电路工艺的基础和版图设计
集成电路的制造需要非常复杂的技术，它主要由半导体物理与器件专业负责研究。VLSI设计者可以不去深入研究，但是有必要了解芯片设计中的工艺基础知识，才能根据工艺技术的特点优化电路设计方案。对于电路和系统设计者来说，更多关注的是工艺制造的能力，而不是工艺的具体实施过程。
由于SOC的出现，给IC设计者提出了更高的要求，也面临着新的挑战：设计者不仅要懂系统、电路，也要懂工艺、制造。
1、电阻率：
从电阻率上分，固体分为三大类。在室温下：
金属： ρ《0.001 Ω·cm
半导体：ρ=0.001 Ω·cm~10E9 Ω·cm
绝缘体：ρ》10E9 Ω·cm
制造集成电路所用的材料主要包括硅（Si）、 锗（Ge）等半导体， 以及砷化镓（GaAs）、铝镓砷（AlGaAs）、 铟镓砷（InGaAs）等半导体的化合物， 其中以硅最为常用。
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