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TI蓝牙CC2564C解决方案

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:474.79KB | 2024-09-07

王帅

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TI 双模 CC2564C 解决方案是一个完整的 Bluetooth® BR/EDR/LE HCI 或蓝牙 + 低功耗蓝牙解决方案，可减 少设计工作量并缩短上市时间。 TI 提供的免专利费软件蓝牙堆栈已与各种平台预先集 成在一起，包括 TI 的 MSP432™ Arm® Cortex®-M4 内 核 MCU 和 Linux® Sitara™ MPU。该堆栈也可用于 MFi 解决方案和非 TI MCU。目前支持的一些配置文件 包括：串行端口配置文件 (SPP)、人机接口设备 (HID)、高级音频分配配置文件 (A2DP)、音频/视频远 程控制配置文件 (AVRCP)、医疗设备配置文件 (HDP) 和多个低功耗蓝牙配置文件（根据支持的 MCU 而有所 不同）。
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