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PCB整孔和除胶渣的介绍
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1、Conditioning 整孔
此字广义是指本身的“调节”或“调适”，使能适应后来的状况。狭义是指干燥的板材及孔壁在进入 PTH 制程前，使先其具有“亲水性”与带有“正电性”，并同时完成清洁的工作，才能继续进行其它后续的各种处理。这种通孔制程发动前，先行整理孔壁的动作，称为整孔（Hole Conditioning）处理。
2、Desmearing 除胶渣
指电路板在钻孔的摩擦高热中，当其温度超过树脂的 Tg时，树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁，冷却后形成固着的胶糊渣，使得内层铜孔环与后来所做铜孔壁之间形成隔阂。故在进行 PTH 之初，就应对已形成的胶渣，施以各种方法进行清除，而达成后续良好的连接（Connection）目的。附图中即为胶渣未除尽，而在铜孔壁与内层孔环间留下无法导通的鸿沟。
3、Dichromate 重铬酸盐
是指Cr2O7而言，常见有K2Cr2O7，（NH4）2Cr2O7等，因其分子式中有两个铬原子，故称之为“重”（ㄔㄨㄥ′）铬酸盐，以便与铬酸盐（CrO ）得以区别。电路板工业中，PTH 前之除胶渣制程，早年系采用高浓度的重铬酸钾（900 g/l）槽液，以这种强氧化剂，当成孔壁清除胶渣的化学品。又单面板印刷用之固定网版，其网布感光乳胶中亦加有“重铬酸铵”的感光化学品，业界常简称之为 Dichromate。近年来由于环保意识提高，这种恶名昭彰的“六价铬”不但对生态环境为害极大，且有致癌的危险，故早已成为众矢之的，而不再为业界所用了。
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