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高功率印刷电路板的十大基本设计要领
kimihui
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高功率印刷电路板的十大基本设计要领
避免拉伸pattern，尽量削减多余铜箔
削减多余铜箔
一般认为所谓的pattern设计，直觉上祇是单纯的pattern layout，然而设计高功率印刷电路板的pattern并非单纯的pattern layout，当电压施加于电路时，电路板板上的各pattern之间的间隔设计，亦即如何削减多余铜箔才是设计高功率印刷电路板的主要技巧。
降低pattern阻抗
为何不铺设pattern主要目的是要降低pattern阻抗（impedance），由于削减多余铜箔可使pattern幅宽变粗，铜箔面积变大直流阻抗变小。此外围绕pattern的面积变小，相对的pattern的阻抗（impedance）变小，整体而言阻抗可大幅减少。
采用粗短pattern的设计
若与小信号的数字电路比较时，由于高功率印刷电路是以高电压大电流为对象，所以必需充分掌握电路电流的特性，才能决定pattern的幅宽。
根据电流实效值计算pattern的幅宽
根据以往的经验显示pattern的幅宽每1mm的容许电流约为1A左右，不过必需注意的是上述经验值征适用于电流变化较少的直流电源，类似switching电源等电流变化与峰值电流极大的电路，若直接使用上述经验值就会造成误动作与效率降低等严重后果。由于switching电源的电流呈断续性流入电路，所以电流的实效值会比平均值大，此时必需使用电流的实效值才能决定pattern的幅宽。如图1所示的电流波形实效值IRMS［ARMS］ ，根据式（1）计算结果为 0.5ARMS，也就是说pattern的幅宽必需大于0.5mm 。
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