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元器件封装类型查询
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2017-10-21
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元器件封装类型查询
BGA （Ball Grid Array）
球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体（PAC）
BQFP （quad flat package with bumper）
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突 （缓冲垫）以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
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