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先进半导体硅材料：优化纳米集成电路性能的重要基础
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2009-12-15
自我清欢
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先进半导体硅材料：优化纳米集成电路性能的重要基础:本文阐述了用于纳米集成电路的大直径硅材料中传热、传质过程，硅中
金属杂质元素行为以及点缺陷及其衍生缺陷的产生和运动规律，表面形态与表面质
量控制等研究热点；介绍了绝缘体上硅（SOI）、锗硅和应变硅等硅基材料的特性及
技术发展趋势；展望了硅及硅基材料未来在纳米电子学和光子学领域的发展前景。
半导体工业的飞速发展是人类历史上的一个奇迹。半导体产品不断更新，持续
降价，推动着全球科技进步，改变着人们的生活方式。而支持这一切的基础是半导
体硅材料。
半导体硅作为现代电子工业的基础材料已有半个世纪的历史，尽管集成电路密
度遵循“摩尔定律”不断提高，设计线宽急剧减小，硅材料总能适应器件发展，满
足其越来越苛刻的要求。2005 年世界半导体硅材料产量和销售收入已分别达到66.45
亿平方英寸和79 亿美元 (见表1)。可以预料，半导体材料将为信息产业在21 世纪
持续发展奠定更加坚实的基础（见图 1）。
金属杂质元素行为以及点缺陷及其衍生缺陷的产生和运动规律，表面形态与表面质
量控制等研究热点；介绍了绝缘体上硅（SOI）、锗硅和应变硅等硅基材料的特性及
技术发展趋势；展望了硅及硅基材料未来在纳米电子学和光子学领域的发展前景。
半导体工业的飞速发展是人类历史上的一个奇迹。半导体产品不断更新，持续
降价，推动着全球科技进步，改变着人们的生活方式。而支持这一切的基础是半导
体硅材料。
半导体硅作为现代电子工业的基础材料已有半个世纪的历史，尽管集成电路密
度遵循“摩尔定律”不断提高，设计线宽急剧减小，硅材料总能适应器件发展，满
足其越来越苛刻的要求。2005 年世界半导体硅材料产量和销售收入已分别达到66.45
亿平方英寸和79 亿美元 (见表1)。可以预料，半导体材料将为信息产业在21 世纪
持续发展奠定更加坚实的基础（见图 1）。
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评论(1)
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diewufeishi 2012-02-28
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