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PCB耐离子迁移之SIR表面绝缘电阻
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2024-10-21
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SIR为被绝缘材料分开的电导体之间的电阻，PCB表面未清洁干净的残留物，如助焊剂，锡膏等离子残留物在高温高湿下，都可能发生离子迁移，从而导致绝终生故R2M√小m/ATTAIx通过此测试可检测PCB表面绝缘性能。随着品体管和印制板的诞生，表面绝缘电阻(SIR)测试也随之出现。它是产品入库检验，材料鉴定，质量一致性检验和预测长期失效机理的一种有效手段，也是评价产品使用寿命的常用方法。随着电子行业的不断发展，电子产品逐步走向小型化，轻薄化，为确保此类产品在各种环境下均能长期可靠使用,要求对产品的可靠性测试更加严格。目前，单一的SIR测试已经满足不了这一需求，而往往与温湿度或加速老化等环境试验相结合，此类环境试验能模拟材料，产品的储存和使用环境，对产品进行加速老化，并在整个过程中对样品进行SIR测试，通过对测试结果分析便可评估材料、产品质量的优劣。印制板的表面绝缘阻抗(SIR)降低会大大降低电路板的电气性能。影响电路板绝缘电阻的因素包括:电路板的材料，板的涂敷情况(如阻焊剂，涂覆层)，板的清洁度和环境的相对湿度等。
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