从PCB布局可以看出, 12MHZ的晶体正好布置在了 PCB边缘,当产品放置与辐射发射的测试环境中时, 被测产品的高速器件与实验室中参考接地会形成一定的容性耦合, 产生寄生电容, 导致出现共模辐射, 寄生电容越大,共模辐射越强;而寄生电容实质就是晶体与参考地之间的电场分布, 当两者之间电压恒定时, 两者之间电场分布越多, 两者之间电场强度就越大,寄生电容也会越大。
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