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用于PCB设计的AM62Ax转义路由
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2024-11-14
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AM62Ax基于Cortex-A53微处理器、带专用外设的M4F微控制器、3d图形加速、双显示接口以及面向各种嵌入式应用的丰富外设和网络选项。AM62Ax采用18mm×18mm FBGA封装，球距为0.8mm。封装BGA设计采用TI倒装芯片BGA技术(FC-BGA)构建。本文旨在为AM62Ax器件上的转义路由提供参考。必须小心路由有特殊要求的信号，如DDR、高速接口。详情请参考高速接口布局指南和DDR布线指南。M62x PDN应用笔记中提供了有关供电网络的详细信息，这些文档中规定的任何布线和布局要求将取代此处提供的通用要求。
AM62Ax的设计支持以下功能。AM62Ax封装支持与其他几个竞争解决方案类似的功能集，具有更小的封装面积和更宽的线宽。该解决方案减少了PCBfoot尺寸，并利用了低成本PCB规则，实现了紧凑和低成本的系统。
AM62Ax的设计支持以下功能。AM62Ax封装支持与其他几个竞争解决方案类似的功能集，具有更小的封装面积和更宽的线宽。该解决方案减少了PCBfoot尺寸，并利用了低成本PCB规则，实现了紧凑和低成本的系统。
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