采用高频陶瓷工艺,插入损耗低、群时延稳定
支持双向输入输出,便于前后级匹配
高频段 ≥ 45 dB 抑制,降低对相邻通道干扰
封装5.0×5.0mm,适用于通信模组与射频主板标准布局
无线通信模块(ISM频段收发)
工业无线传输设备(如物联网传感终端)
微波电路 / 频谱整形
SDR软件无线电设备的前端滤波
接收机抗干扰前级滤波器设计
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