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新型MMC子模块及其混合拓扑
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2018-04-10
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模块化多电平换流器技术（MMC）自2001年由德国学者R．Marquart和A. Lesnicar提出后，现已成为学术界学者研究热点。MMC凭其优越的性能，具有模块化结构、易拓展、交流侧输出谐波含量小、开关损耗低等优点，在高压大容量直流输电领域具有广阔的应用前景。
当前构成MMC的基本子模块按拓扑结构分类有：半桥型子模块（Half Bridge Sub-Module， HBSM）、全桥型子模块（Full Bridge Sub-Module， FBSM）和钳位型双子模块（Clamp Double Sub-Module，CDSM）。半桥型子模块凭借其拓扑结构简单、易封装、损耗小、控制简单等诸多优点，在柔性直流输电领域有着广泛的应用，现阶段所投运的MMC-HVDC工程都采用的是半桥型子模块拓扑结构的MMC，其逐渐成为业界研究热点。
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