封装尺寸:5.0 × 3.2 mm 陶瓷贴片
输出逻辑:LVPECL / LVDS / HCSL
频率范围:10 MHz ~ 250 MHz
供电电压:1.8V / 2.5V / 3.3V 可选
频率稳定度:±25ppm / ±50ppm(出厂可选)
工作温度范围:–40°C ~ +105°C(支持扩展)
典型相位抖动:0.15ps RMS(12kHz~20MHz)
三态控制功能(OE)
启动时间:≤10ms
老化率:±3 ppm / 年(@25°C)
光模块、100G/400G以太网
FPGA / SoC 同步与时钟生成
高速ADC / DAC时钟输入
数据中心服务器主时钟
交换设备、光纤通信平台
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