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封装应用程序处理器使用POP印刷电路板的装配指导原则详细概述

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:1.18 MB | 2018-04-19

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  本文件涵盖了使用POP的印刷电路板的装配指导原则。应用处理器。包含了装配选项以及在排位时使用的建议。与您的装配供应商合作,无论是内部的还是外部的。图1说明了POP程序集。

封装应用程序处理器使用POP印刷电路板的装配指导原则详细概述

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