特性
• 模块基于 MRF89XA 集成式超低功耗 sub-GHz 收
发器 IC 设计
• 支持专有 sub-GHz 无线协议
• 简单的带中断的 SPI 接口
• 小尺寸:0.7“ x 1.1”(17.8 mm x 27.9 mm),可
表面贴装
• 集成晶振、内部稳压器、匹配电路和印刷电路板
(Printed Circuit Board,PCB)天线
• 易于集成到最终产品中——最大程度地减轻产品开
发工作,缩短上市时间
• 兼容 Microchip 单片机系列(PIC16、PIC18、
PIC24、dsPIC33 和 PIC32)
• 符合以下 ETSI 标准:
- EN 300 220-2 V2.3.1(2001–02)
- EN 301 489-3 V1.4.1(2002–08)
工作特性
• 工作电压:2.1–3.6V(典型值为 3.3V)
• 温度范围:-40°C 至 +85°C(工业级)
• 低电流:
- 接收(Rx)模式:3 mA(典型值)
- 发送(Tx)模式:+10 dBm 时 25 mA
(典型值)
- 休眠:0.1 µA(典型值)
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