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基于MRF89XAM8A下的868 MHz 超低功耗 Sub-GHz 收发器模块

消耗积分:3 | 格式:pdf | 大小:0.67 MB | 2018-05-25

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  特性

  • 模块基于 MRF89XA 集成式超低功耗 sub-GHz 收

  发器 IC 设计

  • 支持专有 sub-GHz 无线协议

  • 简单的带中断的 SPI 接口

  • 小尺寸:0.7“ x 1.1”(17.8 mm x 27.9 mm),可

  表面贴装

  • 集成晶振、内部稳压器、匹配电路和印刷电路板

  (Printed Circuit Board,PCB)天线

  • 易于集成到最终产品中——最大程度地减轻产品开

  发工作,缩短上市时间

  • 兼容 Microchip 单片机系列(PIC16、PIC18、

  PIC24、dsPIC33 和 PIC32)

  • 符合以下 ETSI 标准:

  - EN 300 220-2 V2.3.1(2001–02)

  - EN 301 489-3 V1.4.1(2002–08)

  工作特性

  • 工作电压:2.1–3.6V(典型值为 3.3V)

  • 温度范围:-40°C 至 +85°C(工业级)

  • 低电流:

  - 接收(Rx)模式:3 mA(典型值)

  - 发送(Tx)模式:+10 dBm 时 25 mA

  (典型值)

  - 休眠:0.1 µA(典型值)

基于MRF89XAM8A下的868 MHz 超低功耗 Sub-GHz 收发器模块

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