特性
• 全集成超低功耗 sub-GHz 收发器
• 宽波段半双工收发器
• 支持专用 sub-GHz 无线协议
• 兼容 SPI 的简单 4 线接口
• 兼容 CMOS/TTL 的 I/O
• 片内振荡器电路
• 专用时钟输出
• 支持节能模式
• 工作电压:2.1-3.6V
• 低电流消耗,通常为:
- 3 mA (接收模式下)
- 25 mA @ +10 dBm (发送模式下)
- 0.1 μA(典型值)和 2 μA(最大值)(休眠模
式下)
• 支持工业级温度范围 (-40ºC 到 +85ºC)
• 符合 ETSI EN 300-220 和 FCC 第 15 部分
• 小型 32 引脚 TQFN 封装
RF/ 模拟特性
• 支持 ISM 波段 sub-GHz 频率范围 :863–870、902–
928 及 950–960 MHz
• 调制技术:支持 FSK 和 OOK
• 支持高数据传输速率:最高 200 kbps, NRZ 编码
• 接收灵敏度:采用 FSK 且传输速率为 25 kbps 时低至
-107 dBm,采用 OOK 且传输速率为 2 kbps 时低至
-113 dBm
• RF 输出功率:八阶可程控的 +12.5 dBm
• 宽接收信号强度指示器 (Received Signal Strength
Indicator,RSSI),动态范围:70dB(来自接收基底
噪声)
• 信号端 RF 输入 / 输出
• 片上频率合成器
• 支持带有锁定检测的 PLL 环路滤波器
• 集成功率放大器(Power Amplifier,PA)和低噪声放
大器 (Low Noise Amplifier, LNA)
• 信道滤波器
• 片上 IF 增益和混频器
• 集成的低相位噪声 VCO
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