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元器件的封装形式

消耗积分:10 | 格式:rar | 大小:344 | 2010-04-05

张强

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元器件的封装形式:元器件封装查询
A.
名称 Axial　 描述 轴状的封装 
名称 AGP （Accelerate Graphical Port）　 描述 加速图形接口 
名称 AMR
(Audio/MODEM Riser) 描述 声音/调制解调器插卡 
B.
名称 BGA
（Ball Grid Array）　 描述 球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸
点阵列载体(PAC) 

名称 BQFP
(quad flat package with bumper)　 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。 

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2011-06-11
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