MDD辰达半导体
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塑料封装符合美国保险商实验室认证 阻燃等级:94V-0 适用于表面贴装应用内置应力释放结构,适用于自动化贴装 低正向压降 高正向浪涌电流能力 高温焊接有保障 端子处250°C/10秒
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