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AD常用封装器件封装表的详细资料免费下载
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2018-10-21
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根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括 JEDEC和JEITA标准，但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外，JEDEC和JEITA这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。
本页提供关于以下半导体封装描述规则的基本信息。
对那些明显具有相同封装的产品必须尽可能提供统一的一般性描述；如DIL→DIP等。
如果制造商无法使用通用的名称，或者如果封装类型是众所周知的情况，则可使用制造商的描述；如PENTAWATT等。
作为一般性规则，必须在封装描述之后加上标有指示针脚数量的数字；如DIP24、SOT23-5等。
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