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单颗LED结点温度量测

消耗积分:5 | 格式:rar | 大小:2038 | 2010-07-31

贾虎世

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　　本文主要从下面四个方面(温度量测方法，结点温度测试方法，应用实例，误差根源)对结点温度量测的进行探讨。

半导体结点(从IC中数以百万计的晶体管到实现高亮度LED的大面积复合结点)可能由于不断产生的热而在早期发生故障。当特征尺寸缩小且电流要求提高时，这将成为一个非常严重的问题，甚至正常操作也可能聚积热量，使结点温度升高。温度上升可能增加结点内的缺陷数量，从而导致器件的性能下降、生命周期缩短。

　　采用四线测量方法或者Kelvin测量方法将SMU与器件相连接。通过感应DUT[device under test]周围而不是SMU[源测量单元]source measure unit.输入端的电压，四线电压测量能降低电压测量中由引线电阻导致的误差。 



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