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测量学和缺陷检测
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2010-08-29
李勇
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从硅片制造的最初阶段就开始进行检查。半导体生产的熟练工人在简单观察硅片表面的氧化物薄膜后就能预测相应的薄膜厚度。无论氧化薄膜出现何种色泽，都可以与比色表对比，比色表时由每种色泽相结合的不同膜厚的一片片硅片组成的。
硅片工艺流程的检查技术经历了重大的改变。特征尺寸不断缩小，现在缩小到0.25um以下。同时，在硅片上的芯片密度不断增加。每一步都决定着成功还是失败的关键问题：沾污、结深、薄膜的质量等。另外，新材料和工艺的引入都会带来芯片失效的新问题。测量对于描绘硅片的特性与检查其成品率非常关键。
为了维持良好的工艺生产能力并提高器件的特性，硅片制造厂已提高了对工艺参数的控制，并减少了在制造中缺陷的来源。
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