×

硅晶片抛光加工工艺的实验研究

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:314 | 2010-09-16

h1654155805.2366

分享资料个

双面抛光已成为硅晶片的主要后续加工方法，但由于需要严格的加工条件，很难获得理想
的超光滑表面。设计了硅片双面抛光加工工艺新路线，并在新研制的双面抛光机上对硅晶片进行抛光加
工，实验研究了不同加工参数对桂晶片表面粗糙度和材料去除率的影响。采用扫描探针显微镜和激光数
字波面干涉仪分别对加工后的硅晶片进行测量，实验结果表明：在优化实验条件下硅晶片可以获得表面
粗糙度0.533nm 的超光滑表面。
下载并关注上传者 低至0.43元/天 开通VIP 免费下载

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !