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化学机械抛光技术的研究进展

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:0.72 MB | 2018-11-15

koushao056

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　　化学机械抛光（chemical mechanical polishing，简称CMP）技术几乎是迄今惟一的可以提供全局平面化的表面精加工技术，可广泛用于集成电路芯片、计算机硬磁盘、微型机械系统（MEMS）、光学玻璃等表面的平整化该文综述了CMP技术的研究现状，指出了CMP急待解决的技术和理论阀题，并对其发展方向进行了展望．

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