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PCB电路板有哪些设计要素详细资料说明
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2019-04-05
ah此生不换
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电路板设计基本流程
产品功能设计要素
功能明确简洁，不要盲目追求万能电路
按照目标市场设定产品认证要求
性能设计要有余量
安全设计要充分，宁失性能不损安全
首选成熟的开发平台
尽量引用成熟的功能模块
正式产品设计慎用新型元器件原材料
尽量采用SMD元器件，适应电子产品加工发展方向
计划详细的开发周期
关心成本
产品性能余量与安全要点
最大功耗按平均功耗的3倍设计
产品最大温升按30℃设计
低温环境在-10℃以下时，AC线路与接插件采用螺接方式，低温环境》-10℃时才可以焊接AC线路与接插件
大功率器件配置散热片或与机壳直接连接
大功率器件在部件内部要尽量靠近顶部
按照应用要求选择元器件级别（军、工、商）
元件耐压值按工作电压1.5倍以上设计
元件功率值按持续工作功率1.5倍以上设计
时钟频率按信号线路上最低工作频率器件的0.8倍频率设计
LED最大工作电流
imax = 标称持续工作电流 * 2^（（log2行扫描线数）/4）
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