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Genitech BGA返修工艺
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2010-11-13
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随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型器件的不断涌现，对装联质量的要求也越来越高。BGA（BallGridArray，意为球状矩阵排列），一种典型芯片封装形式，也越来越多地应用到我们身边的产品中，比如我们现在使用的电脑主板、手机主板、MP3/MP4主板等等。
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