中恒微发布Mini Z3功率模块：750V新技术车规级芯片引领新能源变革

Wolfspeed荣获2024行家极光奖年度影响力产品

Wolfspeed荣获2024年电源行业配套品牌两项大奖

意法半导体与雷诺集团签署碳化硅长期供货协议

安森美亮相2024德国慕尼黑电子展

大研智造 全球碳中和下IGBT功率模块发展与激光锡焊方案全解

英飞凌推出超高电流密度功率模块，赋能高性能AI数据中心

博世新一代SiC功率模块PM6：重新定义车规级功率电子

万泰科技智能功率模块封装正式通线

博世自研PM6 SiC功率模块产品介绍

芯联集成荣获第六届金辑奖“中国汽车新供应链百强”

芯动半导体与罗姆签署SiC车载功率模块合作协议

罗杰斯高功率半导体陶瓷基板项目投产

热泵背后的技术：智能功率模块

如何克服裸芯片动态特性表征中的挑战，实现高效测量?

专访博世半导体高管：8英寸SiC产线良率高，用SiC创新应对价格战

烧结银胶成为功率模块封装新宠

华芯邦智能功率模块IPM革新戴森平替高速吹风机应用消费家电领域应用

爱仕特发布新一代超低电感LPD系列碳化硅功率模块

引领电动汽车革新，罗姆PCIM展重磅展出二合一SiC模块