搜索内容
登录
封装
123人关注
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
...展开
4338
文章
95
视频
1141
帖子
143114
阅读
关注标签,获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
产品
方案
PY32C613单片机 QFN20封装 32位M0+内核 一元不到 超高性价比
2024-10-18
338阅读
倒装芯片封装技术解析
2024-10-18
551阅读
西南石油大学Science:封装稳定钙钛矿太阳能电池的气相色谱-质谱分析
2024-10-18
404阅读
IGBT和SiC封装用的环氧材料
2024-10-18
678阅读
一文看懂感值相同封装不同的电感能不能替换使用
2024-10-17
415阅读
纳芯微推出全新CSP封装MOSFET产品
2024-10-17
366阅读
贴片电感有哪些封装类型
2024-10-17
1192阅读
LED的种类以及其特点
2024-10-17
967阅读
混合键合,成为“芯”宠
2024-10-18
473阅读
裸硅芯片无压烧结银,助力客户降本增效
2024-10-29
382阅读
如何使用TARGET3001!创建异形焊盘的封装
2024-10-16
204阅读
半导体制造过程解析
2024-10-16
716阅读
基于多堆叠直接键合铜单元的功率模块封装方法
2024-10-16
679阅读
免费公开课! 基于RedEDA的PCB与封装基板设计
2024-10-15
329阅读
功率半导体封装的趋势分析
2024-10-15
324阅读
TVS管选型需要考虑什么
2024-10-15
315阅读
凌云光达成战略合作!押注光子集成芯片封装技术发展
2024-10-15
402阅读
CSP(Chip Scale Package)封装工艺详解
2024-10-15
999阅读
实现芯片级封装的最佳热性能
2024-10-15
100阅读
0.4mm层叠封装(PoP)封装的PCB组装指南,第二部分
2024-10-15
157阅读
上一页
15
/
281
下一页
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
74ls74
MPU6050
Protues
UHD
STC12C5A60S2
×
20
完善资料,
赚取积分